当社は、1961年（昭和36年）2月設立以来、プリント配線板、電源装置などの電子部品製造メーカーとして企業規模の拡充を図り発展を遂げてまいりました。

　この間、産業用プリント配線板に関する技術として、はんだスルーホールメッキ技術、半導体用プリント配線板関連技術としてチップオンボード技術、ティア構造に関する技術、マルチチップモジュール技術、リジット基板の薄型化技術など、その時代における先駆的な技術開発を通じて売上増加、企業規模の拡大を図ってまいりました。

　また一方ではオイルショック、円高不況、バブル経済崩壊、ＩＴバブル崩壊など経済環境の急激な変化に加えて、シリコンサイクルに代表される半導体業界特有の景気の急激な変化もあり、当社にとっても幾度となく受注減少などの試練と呼べる時期も経験いたしました。

　このような様々な環境変化の中において、常にお客様第一主義の経営方針のもとで顧客満足度を高めるための新技術開発、生産、品質管理を首尾一貫して行ってきた結果、国内外の優良なお客様との取引拡大を通じて現在の企業規模にまで成長することが出来たものと考えております。

　半導体、電子部品市場は、パソコン、携帯電話やデジタル家電に加え、車載用など様々な分野に利用の裾野が広がり、世界的に巨大な市場規模を形成してきております。
　一方、グローバル競争の中でお客様からの薄型化・高機能化やコスト、納期等の要請が続くことが予想され、また競合企業の市場参入や為替変動などの不透明要因もあり、市場環境は今後も楽観できない状況が続くものと認識しております。

　このような環境下において当社グループと致しましては以下を重要課題として取り組んでまいります。
　パッケージ基板事業においては、顧客ニーズが薄型、高密度化製品へと高度化していく中で、当社は顧客ニーズに先んじた製品の開発を行う開発型企業として、今後も技術開発体制を強化してまいりますとともに、弛まざる効率化の追求によってコスト競争力の強化、短納期化や品質の向上などを通じた顧客満足度の極大化に積極的に取り組んでまいります。
　パワーシステム事業においては、生産管理、在庫管理のグループ共通化による生産効率化や製品開発技術の中国移転による開発コスト低減を推進、コスト競争力の強化を図っております。
　そして今後も更なる飛躍を遂げるためにグループ一丸となって日々研鑽をいたす所存でございます。

　電子部品業界、特に当社の属する半導体関連業界においては、顧客からの要望にスピーディーに対応することでお客様との信頼関係を確保、醸成し、安定受注を継続することが、当社の業績安定、向上を図り企業価値増大につなげる上で必須な条件となります。
　今後とも皆様の温かいご支援をお願い申し上げます。


代表取締役社長
中桐　則昭