全てはお客様の成功のために。
当社の目標であり、理念です。そしてその成功のために当社が信条としていることが、
お客様・パートナー・当社の「Win-Win-Win」の関係と「SPEED」です。

社員一人ひとりが感謝の心を大切に、世界一の技術力・顧客対応力と
世界一のスピードで日々業務に邁進するとともに、時代の変化にとらわれず、
常に前を向いて挑戦し続け、更なる成長を目指しております。

私たちは企業活動を通して、社会及び山梨県への貢献と、
調和のとれた発展を目指し、日々邁進してまいります。

ファスフォードテクノロジ株式会社
代表取締役社長　富士原　秀人

ファスフォードテクノロジのダイボンダ製品は、パソコンやスマートフォン、
デジカメや音楽プレーヤーなどのフラッシュメモリーを製造する「SiPボンダ DBシリーズ」と
パソコンの高速DRAMを製造する「SiPマウンタ CMシリーズ」の2つの製品シリーズがあります。


■SiPボンダ DBシリーズ
・DB830plus＋
∟SiP組立に特化した300mmウェハ対応のDB800を更に進化させた高速・高性能ダイボンダ。

・DD100
∟SiP組立の最新プロセスに対応する高速・高性能・自動化ライン対応ダイボンダ。
新開発Dual laneによりウェハカテゴリー分けが可能となり、様々な生産形態を選ぶことができる。

■SiPマウンタ CMシリーズ
・CM700X
∟CM700Xは、高速DRAMに必要な先端パッケージの組立に対応しています。
ラミネーション機能、一括認識撮影搭載、高精度位置合わせ技術採用により、
狭パッドピッチ対応を実現。

ボンディング装置事業とは、半導体の後工程製造を担う装置事業のことです。

半導体の製造工程は、半導体の回路図の設計からウェハの上に回路を造り上げるまでの前工程と、
ウェハのダイシングから組立・最終検査までの半導体装置を完成させる後工程に分かれます。

ファスフォードテクノロジは、
後工程の中の「ダイボンディング」の工程を行うダイボンダ装置の開発・設計・製造および
販売・サービスを提供しています。その開発力、技術力、顧客対応力は世界の半導体メーカーや
優れた後工程製造請負企業に高く評価され、世界トップクラスのシェアを誇ります。